[实用新型]一种半导体芯片测试用多重微调测试架有效
| 申请号： | 202122749582.1 | 申请日： | 2021-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN216350827U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 李文庭 | 申请（专利权）人： | 深圳市高麦电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳宏创有为知识产权代理事务所(普通合伙) 44837 | 代理人： | 刘佳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片测试用多重微调测试架，属于半导体芯片的测试领域，解决了现有测试架在多重微调过程中，很容易发生误碰已调节好的旋钮，导致最终的微调结果发生误差的问题；本方案包括测试架，测试架上安装有用于对半导体芯片进行承托的承托台，承托台的初始状态为水平布置，测试架上还安装有微调机构，微调机构用于对承托台的偏转角度进行多重微调且微调后，微调机构中的旋钮被限制保持静止不动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 测试 多重 微调 | ||
【主权项】：
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