[实用新型]多晶硅还原炉用硅芯棒与石墨夹头的连接装置有效
| 申请号： | 202122752088.0 | 申请日： | 2021-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN216946231U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 唐川 | 申请（专利权）人： | 四川海承碳素制品有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/035 | 分类号： | C01B33/035 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 643000 四川省自*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了多晶硅还原炉用硅芯棒与石墨夹头的连接装置，属于多晶硅生产设备技术领域。该多晶硅还原炉用硅芯棒与石墨夹头的连接装置包括石墨夹头组件和连接组件，所述石墨夹头组件包括基座、卡瓣和卡帽，所述卡帽套设于所述基座外侧，所述卡瓣设置于所述基座和所述卡帽之间，且所述卡瓣一端延伸出所述卡帽，所述连接组件包括连接环、防护罩、石墨垫和硅芯棒本体，所述连接环设置于所述卡帽顶部，通过设置连接环、防护罩和石墨垫将硅芯棒本体固定到石墨夹头组件中的卡瓣上，从而增加了对硅芯棒本体的固定轴向距离，稳定性得到了进一步提升，同时防护罩将卡瓣与还原炉里的环境隔开，从而有效地避免了卡瓣生产多晶硅。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 还原 炉用硅芯棒 石墨 夹头 连接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川海承碳素制品有限公司，未经四川海承碳素制品有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122752088.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
