[实用新型]一种具有校准结构的半导体测试机有效

专利信息
申请号: 202122754912.6 申请日: 2021-11-11
公开(公告)号: CN216209639U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 王飞;王锟;鲁启永 申请(专利权)人: 湖北福灿电子科技有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 武汉天领众智专利代理事务所(普通合伙) 42300 代理人: 杨建军
地址: 436000 湖北省鄂州市梧桐湖新*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种具有校准结构的半导体测试机,包括机箱、校准组件和抽拉带,所述校准组件包括栓接于机箱表壁的基板和设置于基板下方的容置环,所述基板远离抽拉带的一端安装有带柜,所述带柜通过带座连接有折叠带,具体涉及半导体测试机技术领域。该具有校准结构的半导体测试机,通过容置环可将测试用的射频线导入机箱内部,解决了射频线晃荡的问题,使机箱可在封闭环境下进行测试作业,避免灰尘落入敞开的机箱内导致半导体损坏,同时,由于设置有抽拉带和折叠带,当测试用的射频线穿过容置环进入机箱内部时,通过抽拉带与折叠带可始终保持半导体测试机良好的密封效果,避免灰尘在容置环运动时落入机箱内。
搜索关键词: 一种 具有 校准 结构 半导体 测试
【主权项】:
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