[实用新型]真空手指和晶圆传送系统有效
| 申请号： | 202122760135.6 | 申请日： | 2021-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN216054627U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 戴建波 | 申请（专利权）人： | 无锡邑文电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;B25J15/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王新哲 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体领域，具体而言，涉及一种真空手指和晶圆传送系统。真空手指包括第一支撑件、第二支撑件和标记件，第一支撑件和第二支撑件相对设置，且分别与标记件的相对的两端连接，第一支撑件相对远离标记件的一端设置有第一环形磨面凸起，第二支撑件相对远离标记件的一端均设置有第二环形磨面凸起，标记件上设置有第三环形磨面凸起，且第一环形磨面凸起、第二环形磨面凸起和第三环形磨面凸起呈三角形设置，以实现能够对晶圆进行固定。该真空手指能够改善稳定传输晶圆，并且能够减少晶圆传输过程中晶圆的接触面积，降低晶圆受到的应力，提升晶圆的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 手指 传送 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
