[实用新型]圆点立体3D转印结构有效
| 申请号： | 202122766168.1 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN216467001U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 杨仕平 | 申请（专利权）人： | 惠州市博燊热转印烫画有限公司 |
| 主分类号： | B41M5/40 | 分类号： | B41M5/40;B41M3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种圆点立体3D转印结构，其特征在于，其包括：依次复合的基材层、圆点凹槽离型层、半球圆点层、图案层、底色层和粘胶层，所述圆点凹槽离型层设有若干呈半球状的凹槽，所述半球圆点层设有若干呈半球状的半球圆点，所述凹槽与所述半球圆点相互镶嵌；当热转印时，所述圆点凹槽离型层可与所述半球圆点层分离。本实用新型的圆点立体3D转印结构结构设计合理，利于工艺加工，其且可提高耐温性和粘合性能，其具有很强的实用性。本实用新型的圆点立体3D转印结构可成卷生产，其可提高生产效率，并降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 立体 结构 | ||
【主权项】：
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