[实用新型]滴胶按键结构有效
申请号: | 202122766481.5 | 申请日: | 2021-11-11 |
公开(公告)号: | CN217182069U | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 郭斌涛 | 申请(专利权)人: | 深圳市达实智控科技股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/14 | 分类号: | H01H13/14;H01H13/83;H01H13/86 |
代理公司: | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人: | 张朝阳;田艺儿 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种滴胶按键结构,包括按键主体、导电胶及PCB板,所述导电胶设置在所述按键主体与所述PCB板之间,所述按键主体的表面设置有油墨镭雕制成的图案标识层,所述图案标识层上覆盖有滴胶保护层,所述滴胶保护层与所述按键主体一体成型。本实用新型采用镭雕、滴胶工艺相结合的方式,解决按键logo图案易磨损、手工粘贴偏位的问题,使产品更加美观、实用。 | ||
搜索关键词: | 按键 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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