[实用新型]一种硅片超声波清洗装置有效
申请号: | 202122791064.6 | 申请日: | 2021-11-15 |
公开(公告)号: | CN216323811U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 吕明;郭城;李充;王永超 | 申请(专利权)人: | 济南科盛电子有限公司 |
主分类号: | B08B3/12 | 分类号: | B08B3/12;B08B3/02;H01L21/67 |
代理公司: | 山东瑞宸知识产权代理有限公司 37268 | 代理人: | 杜超 |
地址: | 250200 山东省济南*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片超声波清洗装置,包括清洗罐,清洗罐的下端固定连接有多个支撑地脚,所述清洗罐的上方设置有进液管,所述进液管的一端固定连接有第一电磁阀,所述进液管的下端固定连接有多个喷头,多个所述喷头的输出端均贯穿清洗罐的上端连接至其内部,所述清洗罐的下端一侧固定连接有排液管。本实用新型中,通过将硅片由置料口放入到置料筒内,再将置料筒通过滑槽与滑轨的配合放入到清洗罐内,关闭密封盖后,可以使用L型连接杆对密封盖进行限位,打开第一电磁阀和第二电磁阀,由进液管通入清洗液,清洗液经过喷头喷出,每个喷头下端对应一个置料口,从而可以由上端对硅片进行冲洗,去除硅片表面的灰尘。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 超声波 清洗 装置 | ||
【主权项】:
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