[实用新型]一种硅片超声波清洗装置有效

专利信息
申请号: 202122791064.6 申请日: 2021-11-15
公开(公告)号: CN216323811U 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 吕明;郭城;李充;王永超 申请(专利权)人: 济南科盛电子有限公司
主分类号: B08B3/12 分类号: B08B3/12;B08B3/02;H01L21/67
代理公司: 山东瑞宸知识产权代理有限公司 37268 代理人: 杜超
地址: 250200 山东省济南*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种硅片超声波清洗装置,包括清洗罐,清洗罐的下端固定连接有多个支撑地脚,所述清洗罐的上方设置有进液管,所述进液管的一端固定连接有第一电磁阀,所述进液管的下端固定连接有多个喷头,多个所述喷头的输出端均贯穿清洗罐的上端连接至其内部,所述清洗罐的下端一侧固定连接有排液管。本实用新型中,通过将硅片由置料口放入到置料筒内,再将置料筒通过滑槽与滑轨的配合放入到清洗罐内,关闭密封盖后,可以使用L型连接杆对密封盖进行限位,打开第一电磁阀和第二电磁阀,由进液管通入清洗液,清洗液经过喷头喷出,每个喷头下端对应一个置料口,从而可以由上端对硅片进行冲洗,去除硅片表面的灰尘。
搜索关键词: 一种 硅片 超声波 清洗 装置
【主权项】:
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