[实用新型]一种集成电路板锡焊用热风补偿装置

摘要

本实用新型公开了一种集成电路板锡焊用热风补偿装置，包括门形支架、工件托板、热风补偿机构、控制系统和夹持组件；所述门形支架的上支架上安装有锡焊装置主体；热风补偿机构包括热风机、输风管、热气流管和热气流嘴，热风机安装于锡焊装置主体的一侧；控制系统设于门形支架的侧壁上，并分别与锡焊装置主体和热风机电性连接；夹持组件可用于夹持热气流管并可调节热气流管的高度和倾斜角度；本实用新型结构简单便于操作，通过热风补偿预热的方式，可以先对焊点周围的集成电路板进行预热，解决焊盘脱落、PCB分层和翘曲起泡的问题。