[实用新型]晶圆盒拆装工具有效

专利信息
申请号: 202122799087.1 申请日: 2021-11-16
公开(公告)号: CN216288345U 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 曹刚;刘立军 申请(专利权)人: 江苏芯梦半导体设备有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 陈婷婷
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种晶圆盒拆装工具,拆装工具包括底座、能够沿前后方向相对滑动地设于底座上的顶块、能够沿前后方向相对滑动地设置在底座上的推块、用于驱使推块沿前后方向运动的驱动组件,以及设置于顶块与推块之间的限位结构。其中,顶块的前部具有自前向后逐渐向上倾斜延伸的顶推斜面,推块位于顶块的上方。本晶圆盒的拆装工具,通过驱动组件能够实现顶块和推块的前后运动,通过顶块的顶推斜面能够使晶圆盒主体和晶圆盒底座之间的锁定结构解除锁定,通过限位结构能够在锁定结构解锁后,推块能够继续推动晶圆盒底座,从而使其与晶圆盒主体脱离配合,操作简单,且不会对晶圆盒表面造成损伤。
搜索关键词: 晶圆盒 拆装 工具
【主权项】:
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