[实用新型]一种半导体框架清理设备有效
| 申请号： | 202122819005.5 | 申请日： | 2021-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN217094753U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 周仪;唐伟炜;丁海春;吴庆华;张竞扬;龚凯;柯军松;徐晓枫;李广钦;刘阳;孙涛;戴文兵;张世铭;叶沛 | 申请（专利权）人： | 合肥速芯微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | B08B5/02 | 分类号： | B08B5/02;B08B5/04;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 王娜娜 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市高新区创*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型揭示了一种半导体框架清理设备，包括安装外壳，所述安装外壳一侧设置有密封门，所述安装外壳内部水平设置有置物架，所述置物架上方设置有至少一组清理组件，所述置物架下方设置有至少一根抽气管。本实用新型自动对半导体框架上的杂质进行清理，避免框架变形，且清理效率高、效果好，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 框架 清理 设备 | ||
【主权项】：
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