[实用新型]一种芯片承载盘加工用对夹式辅助定位工装有效
申请号: | 202122819218.8 | 申请日: | 2021-11-17 |
公开(公告)号: | CN216228972U | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 华波琴 | 申请(专利权)人: | 苏州原津光电有限公司 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 刘计成 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片承载盘加工用对夹式辅助定位工装,包括电机固定安装于所述基体的侧端,且电机的输出端连接有螺杆,并且螺杆的外端连接有连接块,所述连接块的上端安装有活动块,且活动块的顶端安装有限位块,并且限位块的外端安装有防滑条,旋钮设置于所述基体的外端,且旋钮的输出端连接有第一锥齿轮。该芯片承载盘加工用对夹式辅助定位工装,设置有锥齿轮组和顶杆,通过旋钮的转动带动锥齿轮组进行啮合传动,并通过连接轴的转动使得固定齿轮与齿块进行啮合连接,带动凸轮的凸起部分对顶杆末端进行挤压,两组顶杆同时向安装块外端伸出,对倒扣的承载盘进行内夹持,使得工作人员可以便捷的对承载盘外部进行加工。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 承载 工用 辅助 定位 工装 | ||
【主权项】:
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