[实用新型]装配装置有效

专利信息
申请号: 202122833882.8 申请日: 2021-11-18
公开(公告)号: CN216780748U 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 刘双;袁奥;张一健 申请(专利权)人: 鸿富锦精密电子(成都)有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/02;B23K37/04
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 刘龄霞
地址: 610041 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 本申请公开一种装配装置,用于将零件装配于产品,产品设有凹部,零件设于凹部,包括定位模组、第一检测模组、供料模组、装配模组、焊接辅助模组和焊接模组,定位模组包括定位座,用于定位产品,第一检测模组用于检测定位座上的凹部的位置,供料模组用于供应零件,装配模组用于抓取供料模组供应的零件,并根据第一检测模组检测的凹部的位置,将零件放置于凹部,焊接辅助模组包括第一压持机构和第二压持机构,第一压持机构用于将零件压持于凹部,第二压持机构用于将产品压持于定位座,焊接模组用于将零件焊接于产品。上述装配装置提升装配效率,通过第一压持机构和第二压持机构压持零件和产品,避免在焊接时,零件和产品变形,提升装配良率。
搜索关键词: 装配 装置
【主权项】:
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