[实用新型]一种刻蚀机传片装置有效
| 申请号： | 202122835151.7 | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN216980520U | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 游忠伦 | 申请（专利权）人： | 游忠伦 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天下创新知识产权代理事务所(普通合伙) 16044 | 代理人： | 任崇 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市雁塔*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种刻蚀机传片装置。所述刻蚀机传片装置包括操作台；转盘，所述转盘转动安装在所述操作台的顶部；三个通孔，三个所述通孔对称开设在所述转盘上；两个支撑架，两个所述支撑架对称滑动安装在所述通孔内，且所述支撑架在通孔内能够沿竖直和水平方向滑动；下料孔，所述下料孔开设在所述操作台上；收集壳，所述收集壳固定安装在所述操作台的底部，且所述收集壳与所述下料孔相对应；上料壳，所述上料壳固定安装在所述操作台的顶部，所述转盘延伸至上料壳内。本实用新型提供的刻蚀机传片装置具有集上料下料于一体，连续性强，效率高，同时，可以集中上下料，进而减少与外部环境联系的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 刻蚀 机传片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
