[实用新型]一种半导体激光器系统有效
| 申请号： | 202122837717.X | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN216251614U | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 朱晓鹏;陈武辉;吴海涛;孟亮;赵志英 | 申请（专利权）人： | 北京大族天成半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02212 | 分类号： | H01S5/02212;H01S5/02253;H01S5/02326;H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 王娜 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种半导体激光器系统，包括：若干个发光封装单元，所述发光封装单元包括：管座；位于所述管座一侧的封帽，所述封帽和所述管座围成闭合腔体，所述封帽包括出光区；半导体激光器芯片，所述半导体激光器芯片位于所述闭合腔体中；若干个准直单元；若干个成像结构，所述成像结构分别位于所述出光区和所述准直单元之间，所述成像结构适于将所述半导体激光器芯片的出光面处的光斑成像在所述成像结构与所述准直单元之间。所述半导体激光器系统同时兼顾半导体激光器系统的可靠性较高、输出功率高和光束质量高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 系统 | ||
【主权项】：
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