[实用新型]一种工件自脱落吸附平台有效
| 申请号： | 202122858183.9 | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN217035610U | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 李华;贝国平;樊舒凯 | 申请（专利权）人： | 苏州赋金科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 盐城海纳川知识产权代理事务所(普通合伙) 32503 | 代理人： | 章骞 |
| 地址： | 215222 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种工件自脱落吸附平台包括基座和设置在基座顶部的微孔陶瓷，所述基座的底部设置有向所述微孔陶瓷提供正负压的气管，所述基座和微孔陶瓷轴向贯穿有至少两个穿孔，所述穿孔容纳有顶出晶圆片的顶杆，本实用新型在吸附结束后可以通过顶杆将晶圆片直接顶出，不需要额外夹持设备，有利于取样，可有效防止晶圆表面划伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工件 脱落 吸附 平台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
