[实用新型]足底压力检测鞋垫分布式结构有效

专利信息
申请号: 202122860474.1 申请日: 2021-11-19
公开(公告)号: CN217609776U 公开(公告)日: 2022-10-21
发明(设计)人: 赵师贤;雷靳灿;黄晶;陶科;孙科;谭津;严杨雯馨;林晓艺 申请(专利权)人: 重庆城市管理职业学院
主分类号: A43B17/00 分类号: A43B17/00;A43B3/44
代理公司: 重庆信航知识产权代理有限公司 50218 代理人: 吴彬
地址: 401331 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种足底压力检测鞋垫分布式结构,包括鞋垫体和压力传感组件,压力传感组件包括柔性电路板、压力传感器组和数据输出接口,所述压力传感器组包括四个用于测前脚掌压力的薄膜压力传感器、一个用于测足弓侧部压力的薄膜压力传感器和三个用于测脚后跟压力的薄膜压力传感器,各个薄膜压力传感器和数据输出接口分别与柔性电路板连接;鞋垫体上设置有与压力传感组件形状相配的凹槽。本实用新型的压力传感组件采用柔性电路板连接薄膜压力传感器,使得压力传感组件能跟随鞋垫进行形变,能提高压力传感组件的使用寿命,同时提高了鞋垫的使用舒适性。且本足底压力检测鞋垫分布式结构能在人行走时实时采集足底压力,使用方便性好。
搜索关键词: 足底 压力 检测 鞋垫 分布式 结构
【主权项】:
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