[实用新型]二极管封装结构有效
| 申请号： | 202122870218.0 | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN216413071U | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 袁禧霙;侯竣元;王惠东 | 申请（专利权）人： | 芯沣科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘曾 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种二极管封装结构。二极管封装结构包括二极管芯片、第一导电结构以及模封层。二极管芯片具有第一电极以及第二电极。第一导电结构包括承载部以及引脚部。承载部具有第一表面以及与第一表面相反的第二表面。二极管芯片以第一电极朝向第一表面而设置在承载部上。引脚部其连接于承载部并凸出于第一表面，其中，引脚部通过承载部电性连接于第一电极。模封层包覆二极管芯片以及第一导电结构。承载部完全埋入模封层内。引脚部的第一导电表面裸露在模封层的外表面。借此，二极管封装结构具有较小的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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