[实用新型]一种晶圆表面处理设备有效

专利信息
申请号: 202122874340.5 申请日: 2021-11-23
公开(公告)号: CN216802105U 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 胡建军 申请(专利权)人: 苏州英尔捷半导体有限公司
主分类号: B23K26/352 分类号: B23K26/352;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215101 江苏省苏州市工业*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种晶圆表面处理设备,包括加工箱,所述加工箱内腔固定安装有收集箱,所述加工箱两侧固定安装有夹持机构,所述收集箱上端固定安装有水箱,所述水箱下端设有出水管,所述出水管另一端连接有喷头,所述加工箱上端固定安装有烘干风机,所述烘干风机一端固定连接有排气管,所述排气管另一端固定连接有排气嘴;所述夹持机构包括有安装板,所述安装板一侧固定安装有伺服电缸,所述伺服电缸输出端固定连接有连接板,所述连接板另一侧固定安装有伺服电机,所述伺服电机输出端通过联轴器连接有连接杆,所述连接杆另一端固定连接有夹具,本实用新型具有烘干效果,且在加工时可将晶圆变换角度进行清理。
搜索关键词: 一种 表面 处理 设备
【主权项】:
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