[实用新型]一种晶圆表面处理设备有效
申请号: | 202122874340.5 | 申请日: | 2021-11-23 |
公开(公告)号: | CN216802105U | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 胡建军 | 申请(专利权)人: | 苏州英尔捷半导体有限公司 |
主分类号: | B23K26/352 | 分类号: | B23K26/352;B23K26/70 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215101 江苏省苏州市工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆表面处理设备,包括加工箱,所述加工箱内腔固定安装有收集箱,所述加工箱两侧固定安装有夹持机构,所述收集箱上端固定安装有水箱,所述水箱下端设有出水管,所述出水管另一端连接有喷头,所述加工箱上端固定安装有烘干风机,所述烘干风机一端固定连接有排气管,所述排气管另一端固定连接有排气嘴;所述夹持机构包括有安装板,所述安装板一侧固定安装有伺服电缸,所述伺服电缸输出端固定连接有连接板,所述连接板另一侧固定安装有伺服电机,所述伺服电机输出端通过联轴器连接有连接杆,所述连接杆另一端固定连接有夹具,本实用新型具有烘干效果,且在加工时可将晶圆变换角度进行清理。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面 处理 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州英尔捷半导体有限公司,未经苏州英尔捷半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202122874340.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种市政道路环保降尘的安全隔离装置
- 下一篇:一种用于产品归中定位的传送装置