[实用新型]一种纳米铜电极全铜键合的倒装UV-LED封装结构有效
| 申请号： | 202122887428.0 | 申请日： | 2021-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN217280837U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 柳星星;彭洋;王志涛 | 申请（专利权）人： | 武汉高星紫外光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京铭本天律师事务所 11909 | 代理人： | 宋松 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区高*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种纳米铜电极全铜键合的倒装UV‑LED封装结构。封装结构包括倒装UV‑LED芯片、纳米铜电极、透明光窗、三维陶瓷电路板、密封粘接层；所述纳米铜电极位于所述倒装UV‑LED芯片的电极上，用于连接所述倒装UV‑LED芯片和陶瓷电路板，形成出全铜键合结构；所述密封粘接层位于所述透明光窗上，用于密封粘接所述透明光窗和所述三维陶瓷电路板，形成密闭封装腔体结构。所述纳米铜电极全铜键合结构，增强了封装散热能力，降低UV‑LED结温并延长UV‑LED寿命；此外，所述形成的全铜键合结构可降低热膨胀系数失配风险，提高UV‑LED封装可靠性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 电极 全铜键合 倒装 uv led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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