[实用新型]耳机软排线焊接用的治具有效
| 申请号： | 202122888258.8 | 申请日： | 2021-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN216730276U | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 王相远 | 申请（专利权）人： | 天键电声股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人： | 何金芳 |
| 地址： | 341000 江西省赣州*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了耳机软排线焊接用的治具，包括治具本体，所述治具本体上形成有主板定位槽、与所述主板定位槽连通的排线引线槽以及设于所述排线引线槽一侧的耳机壳定位件。其通过用于固定耳机主板的主板定位槽、用于固定软排线的排线引线槽以及用于固定预装了软排线的耳机壳的耳机壳定位件，实现软排线与耳机主板的定位，提高焊接的精度，避免短路或断路。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机 排线 焊接 | ||
【主权项】：
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