[实用新型]承载组件以及晶圆生产设备有效
| 申请号： | 202122910149.1 | 申请日： | 2021-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN217334051U | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 王乐 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 | 代理人： | 张琦 |
| 地址： | 430205 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例公开了一种承载组件以及晶圆生产设备，包括承载件、保护件和连接件，保护件套设于所述承载件至少部分上；连接件连接所述承载件以及所述保护件，所述承载件周向上的各个位置与所述保护件之间在所述承载件的径向上留有间隙，本申请实施例中，因连接件使承载件和保护件之间留有间隙，因此保护件不能接触到承载件的边缘，避免了保护件上的副产品聚合物接触到位于承载件上的晶圆，提高了晶圆的加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 组件 以及 生产 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
