[实用新型]用于填充一模多腔成型空腔的假模块及假模组件有效
| 申请号： | 202122911496.6 | 申请日： | 2021-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN217648842U | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 刘夏林 | 申请（专利权）人： | 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26 |
| 代理公司： | 绍兴市知衡专利代理事务所(普通合伙) 33277 | 代理人： | 邓爱民 |
| 地址： | 312000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及用于填充一模多腔成型空腔的假模块及假模组件，分别采用两种假模组件方案实现了一模多腔中空腔填充的自动化作业；其中一种方案采用假模块与承载框架可拆卸式装配实现，假模块包括预成型的本体，本体的相对端面上分别设置定位用插入孔，承载框架的相对端分别设有定位板，每个定位板上均设有叉指，相对设置的定位板上的叉指相向设置，相对设置的定位板之间镂空，假模块设置在镂空处，叉指插入假模块上的插入孔对假模块进行定位；另一种方案是将承载框架上注塑形成模块假体，该模块假体与承载框架连为一体不可拆卸。两种方案均可借助自动注塑机上的排片上料装置来完成空腔的填充，无需人工干预，可提高成型作业效率和成型质量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 填充 一模多腔 成型 空腔 模块 模组 | ||
【主权项】：
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