[实用新型]一种半导体测试用温度控制装置有效
| 申请号： | 202122920286.3 | 申请日： | 2021-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN216485350U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 赵坤鹏;刘栋栋;嵇伟康;史小奇;王静 | 申请（专利权）人： | 无锡伟测半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 苗雨 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种半导体测试用温度控制装置，涉及半导体测试技术领域，包括：测试主体，测试主体包括测试仓，测试仓的下侧固定安装有移动底座，测试仓的前侧铰接连接有仓门，且仓门上设置有透明观察窗；半导体装载机构，半导体装载机构包括隔板和夹持机构，隔板自上而下等距插设在测试仓中，每组隔板上等距固定分布有夹持机构。本实用新型通过在测试仓和温度仓之间设置有循环风道，利用热气流冲击涡轮扇，使其转动，从而将热量较为均匀的输送至测试仓中，同时，热量通过循环管道可再次通过风机进行循环使用，配合循环管道外表面的保温层，可大大减少热量的浪费，有效的节约了资源，大大提高了本装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 温度 控制 装置 | ||
【主权项】：
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