[实用新型]发光二极管封装器件有效
| 申请号： | 202122922249.6 | 申请日： | 2021-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN216871959U | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 甘洋;何俊杰;廖本瑜;黄建中 | 申请（专利权）人： | 弘凯光电（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 叶思 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市开发区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种发光二极管封装器件，包括基板、第一发光区块和第二发光区块，第一发光区块设置于基板的正面上，第一发光区块包括多个有色光二极管及透光胶体，多个有色光二极管设置于基板的正面上，透光胶体附着于基板的正面上并包覆封装多个有色光二极管，多个有色光二极管呈线性排列；第二发光区块用于发出白光，第二发光区块设置于基板的正面上且相邻第一发光区块，第二发光区块与多个有色光二极管也呈线性排列。本申请提供的发光二极管封装器件，第一发光区块和第二发光区块分别形成有色光和白光的发光区域，避免同时驱动红、绿和蓝三色发光二极管混合发白光时容易出现的色差缺陷，实现真正意义上的白光，降低色差现象。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 器件 | ||
【主权项】：
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