[实用新型]一种具备多气体馈入点的匀流板有效
申请号: | 202122927548.9 | 申请日: | 2021-11-26 |
公开(公告)号: | CN216378388U | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 韩广龙;代智杰;马世猛 | 申请(专利权)人: | 苏州昶明微电子科技合伙企业(有限合伙) |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/50 |
代理公司: | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人: | 黄照 |
地址: | 215123 江苏省苏州市苏州工业园区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具备多气体馈入点的匀流板,包括:镀膜腔室以及设置在所述镀膜腔室内的匀流板组件,镀膜腔室包括上盖、底座以及侧腔壁,待镀膜元件放置在镀膜腔室内的底座上,匀流板组件设置在上盖与待镀膜元件中间位置,且匀流板边缘固定在侧腔壁上,上盖规律开设有若干进气口;所述匀流板上开设有若干通气孔,所述通气孔靠近所述上盖的上半部分为圆形孔,所述通气孔靠近所述待镀膜元件的下半部分为喇叭形孔,且喇叭形孔的扩散方向朝向所述待镀膜元件,本实用新型采用多气体馈入点,匀流板上部气体分布均匀,匀流板通气孔采用上半部分圆柱形孔下半部分喇叭状孔,气体经过喇叭孔时会进行发散,气体在流出匀流板时更加均匀。 | ||
搜索关键词: | 一种 具备 气体 馈入点 匀流板 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的