[实用新型]一种12英寸分立器件上芯机有效
| 申请号： | 202122949842.X | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN216528803U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 金成;徐公录;常皓明 | 申请（专利权）人： | 深圳新控半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 | 代理人： | 苗昂 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区马田街道薯田埔*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及上芯机技术领域，且公开了一种12英寸分立器件上芯机，包括机架，所述机架的左侧设置有上料机构，所述机架的正面设置有加热轨道，所述机架的正面设置有点锡压膜机构，所述机架的正面设置有芯片吸取机构，所述机架的顶部设置有晶圆移动平台。该12英寸分立器件上芯机，通过上料机构、加热轨道、点锡压膜机构、芯片吸取机构、晶圆移动平台、直线顶针机构、下料机构和晶圆上下料机构之间的相互配合，从而可以实现对料片进行输送，且在输送过程中，实现对料片进行点锡操作，并可以将芯片吸附输送到料片处，从而将芯片粘接在料片上，最终实现料片的上芯操作，运行操作便捷，便于对料片进行上芯操作，提高上芯效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 12 英寸 分立 器件 上芯机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
