[实用新型]一种MEMS传感器封装结构有效
| 申请号： | 202122956006.4 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN216837135U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 缪建民;张金皎 | 申请（专利权）人： | 华景传感科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 陈丽丽;殷红梅 |
| 地址： | 214131 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及微机电封装技术领域，具体公开了一种MEMS传感器封装结构，其中，包括：电路板和壳盖结构，所述壳盖结构盖合在所述电路板上形成内腔，所述电路板位于所述内腔的部分上设置有MEMS传感器，所述壳盖结构由金属外层壳体、金属内层以及位于所述金属外层壳体和金属内层之间的中间绝缘层组成，所述金属外层壳体的端部与所述金属内层的端部连接以形成闭环。本实用新型提供的MEMS传感器封装结构，其壳盖结构包括三层结构组成的隔磁层，与现有技术中由单层或两层组成的盖壳相比，提升了MEMS传感器的电磁屏蔽能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华景传感科技（无锡）有限公司，未经华景传感科技（无锡）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122956006.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种5g数据线生产测验装置
- 下一篇：一种喙突定位器
