[实用新型]一种减少空鼓或拉裂的墙砖铺贴结构有效
| 申请号： | 202122971638.8 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN216690248U | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 王冠峰;魏福强 | 申请（专利权）人： | 中谛建材科技河北有限公司 |
| 主分类号： | E04F21/18 | 分类号： | E04F21/18 |
| 代理公司： | 石家庄冀科专利商标事务所有限公司 13108 | 代理人： | 赵红强 |
| 地址： | 074000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种减少空鼓或拉裂的墙砖铺贴结构，其包括防水层、拉毛处理层、钢丝网、找平找方层、水泥膏层、瓷砖胶层和墙砖；所述防水层位于墙面的外表面，拉毛处理层刷在防水层的外表面；所述钢丝网贴在拉毛处理层的外表面，并用膨胀螺栓穿过钢丝网、拉毛处理层、防水层后与墙面紧固；所述找平找方层涂覆在钢丝网的外表面；所述瓷砖胶层涂在墙砖的内表面，水泥膏层刮在瓷砖胶层的内表面；所述带有瓷砖胶层和水泥膏层的墙砖铺设在找平找方层的外表面。本结构将各层凝结成结晶体，再经水泥膏和瓷砖胶柔性软膜的减震作用以及中间层钢丝网的拉力，减少瓷砖空鼓和拉裂问题；铺设后的空鼓率小于2％、拉裂率小于2％，施工简便普及率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 拉裂 墙砖铺贴 结构 | ||
【主权项】：
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