[实用新型]贴片光敏器件及塑封模具

摘要

本实用新型提供了一种贴片光敏器件及塑封模具，其中，贴片光敏器件包括：基板，表面配置有第一焊盘区域和第二焊盘区域，第一焊盘区域开设有凹槽，且凹槽内及基板第二焊盘区域表面配置有焊盘结构；贴片型光敏二极管，固设于凹槽内的焊盘结构表面；焊线，将光敏二极管的电极焊接至第二焊盘区域表面的焊盘结构；塑封体，于基板表面，覆盖光敏二极管、焊线及焊盘结构设置。有效解决现有贴片光敏器件减薄难度大的技术问题。