[实用新型]一种集成电路板用电镀装置

摘要

本实用新型公开了一种集成电路板用电镀装置，属于集成电路板技术领域，其技术方案要点包括加工台，所述加工台的底部固定连接有支撑腿，所述加工台的内壁活动连接有输送带，所述输送带的表面固定连接有放置框，所述放置框的数量为若干个，所述加工台的顶部固定连接有电镀装置本体，所述加工台的前侧固定连接有储存箱，所述加工台的顶部固定连接有吹尘机构；所述吹尘机构包括壳体、吹尘器和吹尘管，解决了现有的电镀装置，在对集成电路板电镀时，不具备对电路板表面清理的功能，由于集成电路板的表面会存在灰尘和杂质，这些灰尘和杂质可能会对电镀带来影响，从而多集成电路板的电镀加工带来一定的影响的问题。