[实用新型]一种具有双面凸台的电路板有效
| 申请号： | 202122999767.8 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN216600208U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 张金友 | 申请（专利权）人： | 珠海和进兆丰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647 | 代理人： | 钟作亮;郑丽君 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市斗门区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有双面凸台的电路板，包括有依次层叠的第一阻焊层、第一覆铜玻纤层、第一树脂胶层、铜基板层、第二树脂胶层、第二覆铜玻纤层和第二阻焊层，铜基板层的上表面设置有向上延伸至第一阻焊层的上表面的第一导热凸台，铜基板层的下表面设置有向下延伸至第二阻焊层的下表面的第二导热凸台，第一阻焊层的上表面开设有向下贯穿至第一树脂胶层的上表面的第一盲孔，第二阻焊层的下表面开设有向上贯穿至第二树脂胶层的下表面的第二盲孔，本实用新型通过在铜基板层的上下两面均设置导热凸台，实现了电传导和热传导的分离，电路板上元器件产生的热量通过导热凸台可直接导入铜基板层，大大提高了导热和散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 双面 电路板 | ||
【主权项】：
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