[实用新型]一种SMT电子元件锡膏清理装置有效

专利信息
申请号: 202123010730.4 申请日: 2021-12-02
公开(公告)号: CN216565774U 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 陈仁贵 申请(专利权)人: 星河智联(江苏)智造科技有限公司
主分类号: H05K3/26 分类号: H05K3/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种SMT电子元件锡膏清理装置,包括加工台、安装座、驱动结构、清理结构、回收结构以及净化结构,所述加工台的底部处设置有多个支撑腿,且所述加工台的上端表面在靠近于其一侧边缘处设置有斜坡,所述安装座为L型,所述安装座固定安装于加工台的上端表面处,所述安装座的上端表面处横向开设有两道第一滑槽,所述安装座的正面处横向开设有两道第二滑槽,所述驱动结构安装于安装座的L型转折面底部处。本实用新型在清理锡膏焊接加工处理后滴落外溢的锡膏时,省时省力,效率较高,且在锡膏焊接加工处理和后续锡膏清理工作时,可以对有害异味进行净化处理,降低了对工作人员的危害,整体实用性较高。
搜索关键词: 一种 smt 电子元件 清理 装置
【主权项】:
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