[实用新型]晶圆周转片盒有效
| 申请号： | 202123021168.5 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN216957978U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 张俊杰 | 申请（专利权）人： | 上海合晶硅材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京金诚同达律师事务所 11651 | 代理人： | 李强;杨懿 |
| 地址： | 201617 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆周转片盒，包括上盖和下盖，所述的上盖内的顶面为光滑面，所述的下盖内的底面具有用于固定片架支撑脚的固定槽，上盖和下盖盖合后，所述的顶面与底面的间距大于晶圆的直径，以在顶面与放置后的晶圆之间形成间隔。本实用新型的晶圆周转片盒是针对生产过程中的晶圆周转特别设计的，相比于通用晶圆片盒的卡接式设计，本实用新型的晶圆周转片盒能够稳定的放置片架，晶圆在置于其中时不再与上盖内的顶面进行卡接，而是形成一定的间隔，从而防止了在生产过程中周转晶圆造成对晶圆的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 圆周 转片盒 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
