[实用新型]传感器封装结构、传感器及电子设备有效
| 申请号： | 202123026673.9 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN216491056U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 孙延娥;端木鲁玉;田峻瑜 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04;G01L1/00;G01L9/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 林川靖 |
| 地址： | 266101 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种传感器封装结构、传感器及电子设备，包括：外壳；基板，外壳设置于基板上并与基板围成收容空间；传感机构，收容于收容空间内，传感机构包括多个间隔布置在基板上的传感组件，各传感组件包括集成电路芯片和传感器芯片，集成电路与传感器芯片均与基板电连接；至少一个传感组件中，集成电路芯片外罩设有吸热罩，传感器芯片位于吸热罩外。本实用新型传感器封装结构兼具多种功能，产品集成化程度高，应用范围广。对有发热的集成电路芯片的传感组件设计一吸热罩，即可避免对其他传感组件的干扰，不影响产品的正常运行，保证产品质量，且结构设计简单、合理，设计要求低，同时具有成本低及不增加产品功耗的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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