[实用新型]一种电子组合件移动下料装置有效

专利信息
申请号: 202123029540.7 申请日: 2021-12-03
公开(公告)号: CN216449620U 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 吴文强;王子权;焦秀祥;张久新;罗新佐;向修金;朱泉 申请(专利权)人: 众鸣精密工业(深圳)有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种电子组合件移动下料装置,涉及电子连接器的技术领域,改善了人工下料收集电子组合件效率较低的问题,其包括第一滑动轨道、夹紧机构、顶出机构、第一驱动件以及感应机构,所述第一滑动轨道位于电子组合件自动化安装位置以及电子组合件收集位置的上方,所述夹紧机构与第一滑动轨道滑动连接,且所述夹紧机构位于第一滑动轨道的下方,所述顶出机构位于电子组合件收集位置的上方,所述夹紧机构将电子组合件夹紧定位后,所述夹紧机构滑动至与顶出机构相抵时,所述顶出机构解除夹紧机构对电子组合件的夹紧,所述感应机构控制夹紧机构往返滑动。本申请能够加快电子组合件的移动下料收集效率并实现自动化,提高电子连接器的生产效率。
搜索关键词: 一种 电子 组合 移动 装置
【主权项】:
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