[实用新型]一种半自动化玻封用盛放盘结构有效
申请号: | 202123031635.2 | 申请日: | 2021-12-03 |
公开(公告)号: | CN216435857U | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 邓业巧 | 申请(专利权)人: | 肇庆市国业自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/56 |
代理公司: | 广州维普知识产权代理事务所(普通合伙) 44843 | 代理人: | 张鹏 |
地址: | 526020 广东省肇庆市端州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半自动化玻封用盛放盘结构,包括外盘体、辅助取料结构和内衬盘体结构;所述外盘体呈为上端开口的柱状结构,所述外盘体的下端设有连接结构;所述辅助取料结构位于外盘体的偏下端;其优点在于:通过内衬盘体结构配合外盘体的配合工作,可实现待加工原料装填和玻封加工的同时进行,避免了待加工原料装填和玻封加工逐次进行所浪费玻封所需要的时间,进而极大的提高了玻封加工的加工效率,便于产品的推广和使用;通过辅助取料结构的存在可辅助实现内衬盘体结构,有效避免了内衬盘体结构可能出现不便取出的缺陷,降低了内衬盘体结构取出所需要的时间,进一步提高了提高了玻封加工的加工效率,功能更为全面化。 | ||
搜索关键词: | 一种 半自动 化玻封用 盛放 盘结 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造