[实用新型]晶粒筛选器、筛选清洗机构及设备有效
| 申请号： | 202123037140.0 | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN217306447U | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 焦丹钧;钱林春;刘宗帅;王超 | 申请（专利权）人： | 江苏汀普微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B11/00;B08B3/04;B07B1/28 |
| 代理公司： | 扬州启达知识产权代理事务所(普通合伙) 32563 | 代理人： | 周青 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州市高新技术开发区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 晶粒筛选器、筛选清洗机构及设备，属于半导体技术领域。包括筛选器筒体以及多层筛盘，多层筛盘由上而下平行布置于筛选器筒体内腔，且多层筛盘的网眼孔径由上自下依次变小。本实用新型可解决通过人工肉眼和显微镜来区分混料的问题，能够快速区分不同规格尺寸的晶粒，操作简便，减少生产成本，同时还具有芯片晶粒清洗功能。本实用新型可将晶粒的筛选和清洗相结合，省时省力，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 筛选 清洗 机构 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
