[实用新型]一种内置基板的引线框架有效
| 申请号： | 202123041684.4 | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN216413073U | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 贾俊生;杜军;高波 | 申请（专利权）人： | 苏州锐杰微科技集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京创赋致远知识产权代理有限公司 11972 | 代理人： | 邱晓宁;倪先元 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种内置基板的引线框架，所述芯片引线键合于引线基板，所述引线基板引线键合于引线框架，本实用新型解决现有技术存在现有引线键合工艺存在一定的复杂性，从而导致芯片引线过长且工艺复杂的问题，具有保证了工艺的实现，减少了工艺风险的有益技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内置 引线 框架 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州锐杰微科技集团有限公司，未经苏州锐杰微科技集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202123041684.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高频集成电路封装的引线框架
- 下一篇：一种三面贴附的贴胶装置
