[实用新型]一种多组线自动芯片载带封装设备有效
| 申请号： | 202123080626.2 | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN216980502U | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 周林;林立军;刘海川;周见悦;李凌云;刘怡田 | 申请（专利权）人： | 山东治源电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 256300 山东省淄博市高青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多组线自动芯片载带封装设备，涉及封装设备技术领域，包括底板，所述底板顶部设置有前后两块第一支板以及第二支板，第一支板左右侧支架固定安装有输送转辊组，所述底板顶部通过固定块安装封装箱，所述封装箱上安装加热装置以及喷气装置，所述底板顶部通过第二支板安装顶板，顶板底部设置有螺杆以及滑轨滑轨上滑动安装有升降板，所述升降板前侧外壁上转动设置有转轴，转轴上固定安装有覆膜卷筒。本实用新型利用输送转辊组对需要封装的载带进行输送，加快了对于载带的封装效率，带有弹性软板的封装箱不仅方便了载带的进出，同时也可以使得封装箱的密闭性得到一定的保障，可调节的覆膜卷筒则满足了实际使用的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多组线 自动 芯片 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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