[实用新型]一种具有晶圆定位功能的上下料装置有效
| 申请号： | 202123098400.5 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN217062034U | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 葛彦杰;田耕;张燕 | 申请（专利权）人： | 郑州轨道交通信息技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 张春;杨鑫坤 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，具体涉及一种具有晶圆定位功能的上下料装置。包括晶圆抓取定位机构以及片盒固定部，晶圆抓取定位机构设置于底架上，晶圆抓取定位机构包括晶圆夹持机构，其特征在于：在所述晶圆夹持机构两侧设置晶圆定位机构，所述晶圆定位机构为在晶圆夹持机构两侧设置相对运动的晶圆轨道导轨，晶圆轨道导轨与底架之间设置轨道副，晶圆夹持机构包括夹持头，夹持头在中间轨道上移动，夹持头上设置腰线，腰线抵靠触头，触头连接拉杆一端，拉杆中部铰接于底架上，拉杆另一端铰接滑块，滑块设置在晶圆轨道导轨底面上的凹槽中组成滑动副，销轴设置扭簧，使得触头保持与加持头的腰线接触。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 定位 功能 上下 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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