[实用新型]一种智能RFID屏蔽芯片

摘要

本实用新型公开了一种智能RFID屏蔽芯片，包括基底片和盖片，盖片设置在基底片的顶端，基底片与盖片之间安装有RFID芯片，RFID芯片的顶端盖有封胶层。本实用新型通过屏蔽环设置在RFID芯片的周围，对RFID芯片的外侧提供电磁干扰信号的屏蔽作用，确保RFID芯片能够处于安全稳定的环境使用；而且，在RFID芯片的底端垫着铝箔纸，减少背面杂波对RFID芯片造成干扰，并通过防护膜与封胶层包裹，有效进行防水防火。在RFID芯片的外侧设置基底片和盖片，进行防护，并通过第一弹性片和第二弹性片，以及弹性粘胶膜，提高对RFID芯片的防护能力，且具有弹性缓冲能力，抗弯折能力高。