[实用新型]一种电容用环氧模塑料封装装置有效

专利信息
申请号: 202123121509.6 申请日: 2021-12-13
公开(公告)号: CN216528465U 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 王成;杨东辉;林宇东 申请(专利权)人: 北京中新泰合电子材料科技有限公司
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00
代理公司: 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 代理人: 黄瀛
地址: 101309 北京市顺*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种电容用环氧模塑料封装装置,具体涉及环氧模塑料领域,包括传送带、支撑架和热熔装置,支撑架设在传送带的顶部,热熔装置设在传送带的顶部,热熔装置的一侧固定安装有齿条,齿条的一侧啮合有齿轮,齿轮的一侧铰接有固定板,固定板设在支撑架的一侧,齿轮的一侧啮合有从动齿条,从动齿条的一侧滑动连接有限位块,从动齿条的底部铰接有转轴,转轴的一侧铰接有活动板,活动板的一侧固定安装有水箱,水箱的外壁滑动连接有限位板,水箱的一侧设有液冷管。本实用新型通过设置了齿条和液冷管,热熔装置会带动齿条上升,从而使散热夹块固定产品,利用液冷管进行快速冷却,解决了产品自然冷却较慢影响生产效率的问题。
搜索关键词: 一种 电容 用环氧模 塑料 封装 装置
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