[实用新型]一种用于半导体蚀刻机的原料罐自动出料机构有效
| 申请号： | 202123122444.7 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN216375475U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 王烽宇 | 申请（专利权）人： | 新创电子技术（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | B65D23/00 | 分类号： | B65D23/00;B65D85/84;B01D53/04 |
| 代理公司： | 广东荣海知识产权代理事务所(普通合伙) 44630 | 代理人： | 刘赛军 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体蚀刻机的原料罐自动出料机构，包括料罐，料罐的底部固定连通有耐腐料斗，耐腐料斗的底部固定连通有透明下料筒，耐腐料斗的背面的底部固定连接有支架，支架的底部固定连接有固定板，固定板的两侧均开设有卡槽，卡槽的中部卡接有吸附网框，耐腐料斗的内侧固定连接有防腐内垫，耐腐料斗的外侧固定连接有防腐胶膜，本实用新型一种用于半导体蚀刻机的原料罐自动出料机构，设置料罐、耐腐料斗、透明下料筒、固定板和吸附网框，减少气体扩散，进而减少工作车间空气的污染，保护人员身体健康，耐腐料斗以及透明下料筒抗腐蚀、耐腐蚀性能较好，减少下料位置的腐蚀损坏，延长下料机构的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 蚀刻 原料 自动 机构 | ||
【主权项】：
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