[实用新型]电路基板切割用自动V割机有效

专利信息
申请号: 202123122781.6 申请日: 2021-12-11
公开(公告)号: CN216299405U 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 林家欣;樊启华;朱伟强 申请(专利权)人: 城辉兴电子(惠州)有限公司
主分类号: B26D1/08 分类号: B26D1/08;B26D7/01;B26D7/06;B26D7/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516211 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请属于电路基板切割的技术领域,涉及电路基板切割用自动V割机,其包括机架,机架内设置有加工区,加工区内设置有用于输送工件的输送辊组和用于切割工件的切割辊组,所述加工区沿工件行进方向的两侧设置有用于对工件两侧进行限位的限位板,限位板连接有调节两侧限位板之间的距离的水平间距调节组件。本申请具有稳定工件的切割路线、提升切割精度,减少工件的加工过程中的故障率以及报废率,同时可以满足加工不同规格尺寸工件的需求的效果。
搜索关键词: 路基 切割 自动
【主权项】:
暂无信息
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