[实用新型]一种集成电路生产安装装置有效
| 申请号： | 202123128635.4 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN216749848U | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 蔡军;张琳 | 申请（专利权）人： | 深圳市安姆伯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳经纬创新知识产权代理有限公司 44875 | 代理人： | 李想 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路生产安装装置，包括底板、纵向导电轨道、电动伸缩杆、横向导电轨道和安装盘，所述安装盘上设置有弹性防刮层且所述弹性防刮层和安装盘的上端均设置有若干组成环性排列且直径不断变大的通孔，所述安装盘的内腔设置有密封件和带动多组密封件依次运动的驱动件，所述安装盘上设置有可与气泵连接的进气管和安装有电动阀门的出气管。本实用新型所述的一种集成电路生产安装装置，通过抽真空的方式将晶圆的底面吸附在安装盘上，并设置有驱动件和密封件，可根据晶圆放置在安装盘上时其覆盖的通孔来控制圆环向下运动的组数，根据晶圆的大小调节吸附固定点的数目，便于对晶圆进行稳定地安装固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 生产 安装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
