[实用新型]电致发热片及电致发热设备有效
| 申请号： | 202123138411.1 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN216565632U | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 唐茂电 | 申请（专利权）人： | 深圳大唐鼎盛技术有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/34 | 分类号： | H05B3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种电致发热片及电致发热设备，电致发热片，包括底膜、发热层和顶膜，所述发热层设置于所述底膜上，所述顶膜置于所述发热层上，所述发热层包括发热体，所述发热体以预设的形状排布；所述发热层还包括连接公头，所述连接公头外露于所述顶膜，用于扣合到PCB板上的连接母头上，以直接将所述电致发热片装配到PCB板上；所述发热体电连接于所述连接公头，并通过所述连接公头取电以及连接到PCB板上的电路。电致发热设备包括电致发热片。通过连接公头直接扣合到PCB板上的装配方案，相对使用金手指和使用线缆加连接器连接到PCB板的方式，能够实现更稳定的电流传输，也能够实现更大的电流输送，同时减少电流的损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 发热 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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