[实用新型]一种散热复合片有效
| 申请号： | 202123150682.9 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN218277585U | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 应雄锋;刘天留;吕迅凯;蒋伟;任英杰 | 申请（专利权）人： | 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B32B15/20;B32B15/08;B32B27/28;B32B27/18;B32B33/00 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 李久林 |
| 地址： | 311121 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热复合片，包括依次由内至外的金属散热层、导热环氧胶层和导热PI层，所述导热环氧胶层通过热压设置在所述金属散热层的四周并将金属散热层完全包覆，所述导热PI层通过热压设置在所述导热环氧胶层的外表面。本技术方案中散热复合片利用导热环氧胶层完全包覆金属散热层，从而防止因金属散热层裸露在空气中而引起的金属氧化，影响散热复合片的导热性能；并且，本散热复合片具有3D成型能力，折弯不掉粉，可以实现与封装外壳等其他配合表面完美贴合，提升了电子器件的散热效果，同时具备高导热高绝缘特性，热压固化后稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 复合 | ||
【主权项】：
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