[实用新型]压电微机械超声换能器封装结构有效
申请号: | 202123173519.4 | 申请日: | 2021-12-16 |
公开(公告)号: | CN217009223U | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 王凯厚;杨剑宏;王鑫琴;沈戌霖;王蔚 | 申请(专利权)人: | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L41/053 | 分类号: | H01L41/053;H01L41/113;H01L41/23;H01L41/31 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杜尚蕊 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种压电微机械超声换能器封装结构,所述压电微机械超声换能器封装结构包括:衬底,所述衬底包括相背的第一表面和第二表面;支撑层,其设置于所述第一表面上,形成有至少一个开口朝向所述第一表面的空腔,所述空腔的侧壁、所述空腔的顶壁与所述第一表面围设形成真空密闭腔;压电薄膜,其设置于所述支撑层上,且至少位于所述空腔上方,并直接受所述空腔的顶壁支承;焊垫,所述焊垫设置于所述支撑层上,且位于所述压电薄膜外侧;金属凸起,其设置于所述第二表面一侧;连接结构,所述连接结构电性连接所述金属凸起和所述焊垫;以及隔离层,所述隔离层设置于所述连接结构和所述支撑层之间,以使所述连接结构和所述支撑层不直接接触。 | ||
搜索关键词: | 压电 微机 超声 换能器 封装 结构 | ||
【主权项】:
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