[实用新型]一种通讯电子器件用双列直插封装管壳有效
| 申请号： | 202123180126.6 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN216413045U | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 肖璐;汪华 | 申请（专利权）人： | 深圳市景艺欣机械科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种通讯电子器件用双列直插封装管壳，包括一号封装管壳，所述一号封装管壳上方活动安装有二号封装管壳，所述二号封装管壳上表面接近四角处均活动嵌入安装有螺栓，所述一号封装管壳上表面活动嵌入安装有绝缘导热框，所述绝缘导热框内侧活动嵌入安装有芯片，所述一号封装管壳下表面活动嵌入安装有散热片，所述一号封装管壳上表面和所述二号封装管壳下表面均开设有安装槽，所述芯片两侧表面均固定安装有引脚。本实用新型所述的一种通讯电子器件用双列直插封装管壳，能够改变封装内部的芯片的热能传导途径，同时将引脚本身产生的热量也导出外界，提高芯片的散热速率，且使改变封装方式，使引脚断裂后便于维修更换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通讯 电子器件 用双列直插 封装 管壳 | ||
【主权项】：
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