[实用新型]一种印制板补晶返修装置有效
| 申请号： | 202123195966.X | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN216700498U | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 黄招凤;陈罡彪;游燚;陈学志 | 申请（专利权）人： | 深圳市易天半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/34;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 王成 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种印制板补晶返修装置，包括机架，还包括：设于机架上的激光模组；膜模组，用于移动置于其上的放置芯片的蓝膜芯片盘；针模组，其位于蓝膜芯片盘下方，用于撞击放置于蓝膜芯片盘上的芯片；点胶模组，用于将锡膏涂抹在印制板上需补芯片的位置；吸嘴模组，用于吸取蓝膜芯片盘上的芯片并放置在印制板上涂抹过锡膏的焊盘上；压合模组，用于将放于印制板上的待焊接芯片固定；移载模组，用于将印制板移动至点胶模组、吸嘴模组、压合模组及激光模组所在工位。同现有技术相比，本实用新型的补晶返修装置，整合补芯片与焊接工序于一台设备上完成，有效地减少生产流程、提高作业效率、产品良率及减少占地面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制板 返修 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市易天半导体设备有限公司，未经深圳市易天半导体设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202123195966.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
